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2026.4.13-4.16 待核算
沙特阿拉伯利雅得國(guó)際科技與信息技術(shù)展覽會(huì)
中國(guó)組展機(jī)構(gòu):盈拓國(guó)際展覽
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一年一度的信號(hào)完整性和電源完整性行業(yè)全球盛會(huì)DesignCon即將于2025.01.28開(kāi)啟。不巧的是,今年的30周年的DesignCon與咱們的春節(jié)正好撞在一起,會(huì)議在除夕當(dāng)天開(kāi)幕。

會(huì)議時(shí)間:?Jan. 28-Jan. 30, 2025

會(huì)議地點(diǎn):Santa Clara Convention Center ,Santa Clara, CA,USA

今年DesignCon的內(nèi)容非常豐富,包括了193論文和演講,雖然研究的對(duì)象還是一樣,但是方法和內(nèi)容卻很大不同,感覺(jué)今年大家的論文很多都是基于某一個(gè)點(diǎn)來(lái)寫的,包括最新的224G/448的發(fā)展及互連結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)研究、1.6T傳輸分析、PCIe7.0規(guī)范進(jìn)展和研究及建模和測(cè)量、USB4 V2的仿真和測(cè)試、GDDR7以及DDR5下一步的發(fā)展、芯片以及封裝建模、DAC/AEC線纜和高速連接器建模仿真以及測(cè)試、PCB材料建模研究、去嵌測(cè)試的研究、skew以及串?dāng)_的分析、電源傳輸方式、電源完整性的建模和分析、AI和machine learning在SI/PI方面應(yīng)用落地、Chiplet信號(hào)完整性和電源完整性的研究、PAM3 IBIS-AMI建模、電源完整性測(cè)量、仿真和測(cè)試對(duì)比,等等。

今年我們和咱們國(guó)內(nèi)的合作伙伴(ZTE, Founder PCB, Hisuntest, Molex)也一起將發(fā)表2篇論文,分別是:

640 (57).png

我們的2篇論文將在1月30日上午的9點(diǎn)(Ballroom D)和11點(diǎn)15分(Ballroom B)做分享,歡迎大家來(lái)交流。

作為DesignCon每年的主要贊助商之一,Keysight將匯集各類SI/PI的仿真、測(cè)試專家攜最前沿的工具在展臺(tái)接待大家。歡迎大家到Keysight展臺(tái)了解最新的工具及技術(shù)應(yīng)用。

如果您也參加今年的Designcon,如果有需要與我們的專家進(jìn)行一些技術(shù)交流的話,歡迎聯(lián)系我。

中國(guó)組展機(jī)構(gòu):盈拓展覽,以“科技創(chuàng)新和服務(wù)體驗(yàn)”為理念,打造優(yōu)質(zhì)展覽服務(wù)。榮獲多項(xiàng)殊榮,助力中國(guó)外貿(mào)企業(yè)提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

下屆展會(huì)時(shí)間:2026年04月13號(hào)~04月16號(hào)

展會(huì)地點(diǎn):沙特 利雅得

展會(huì)行業(yè):電子

(意向參展請(qǐng)點(diǎn)擊詢洽盈拓展覽專業(yè)展會(huì)顧問(wèn)) 

信號(hào)完整性和電源完整性行業(yè)全球盛會(huì) | 當(dāng)DesignCon 2025遇上除夕,怎么辦?
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來(lái)源:信號(hào)完整性
2025-02-24 07:00
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沙特阿拉伯利雅得國(guó)際科技與信息技術(shù)展覽會(huì)
地點(diǎn):沙特.利雅得
行業(yè):電子
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2026.4.13-4.16
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一年一度的信號(hào)完整性和電源完整性行業(yè)全球盛會(huì)DesignCon即將于2025.01.28開(kāi)啟。不巧的是,今年的30周年的DesignCon與咱們的春節(jié)正好撞在一起,會(huì)議在除夕當(dāng)天開(kāi)幕。

會(huì)議時(shí)間:?Jan. 28-Jan. 30, 2025

會(huì)議地點(diǎn):Santa Clara Convention Center ,Santa Clara, CA,USA

今年DesignCon的內(nèi)容非常豐富,包括了193論文和演講,雖然研究的對(duì)象還是一樣,但是方法和內(nèi)容卻很大不同,感覺(jué)今年大家的論文很多都是基于某一個(gè)點(diǎn)來(lái)寫的,包括最新的224G/448的發(fā)展及互連結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)研究、1.6T傳輸分析、PCIe7.0規(guī)范進(jìn)展和研究及建模和測(cè)量、USB4 V2的仿真和測(cè)試、GDDR7以及DDR5下一步的發(fā)展、芯片以及封裝建模、DAC/AEC線纜和高速連接器建模仿真以及測(cè)試、PCB材料建模研究、去嵌測(cè)試的研究、skew以及串?dāng)_的分析、電源傳輸方式、電源完整性的建模和分析、AI和machine learning在SI/PI方面應(yīng)用落地、Chiplet信號(hào)完整性和電源完整性的研究、PAM3 IBIS-AMI建模、電源完整性測(cè)量、仿真和測(cè)試對(duì)比,等等。

今年我們和咱們國(guó)內(nèi)的合作伙伴(ZTE, Founder PCB, Hisuntest, Molex)也一起將發(fā)表2篇論文,分別是:

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我們的2篇論文將在1月30日上午的9點(diǎn)(Ballroom D)和11點(diǎn)15分(Ballroom B)做分享,歡迎大家來(lái)交流。

作為DesignCon每年的主要贊助商之一,Keysight將匯集各類SI/PI的仿真、測(cè)試專家攜最前沿的工具在展臺(tái)接待大家。歡迎大家到Keysight展臺(tái)了解最新的工具及技術(shù)應(yīng)用。

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下屆展會(huì)時(shí)間:2026年04月13號(hào)~04月16號(hào)

展會(huì)地點(diǎn):沙特 利雅得

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