? 時間：1月28-30日
? 地點：美國加州圣克拉拉市，
? ? ? ? ? ?圣克拉拉會展中心
? 展位號：627
芯和半導體將于1月28-30日參加在美國加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025，展位號為627。這也是芯和連續(xù)第12年參加DesignCon大會，并展示其最新的“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺。
活動簡介
DesignCon2025大會是一個專注于電子設計、高速通信和系統(tǒng)設計的頂級盛會。它匯集了各行各業(yè)的工程師共同探討芯片、電路板和系統(tǒng)設計的最新進展。會議特別關注信號完整性、電源完整性以及電磁干擾（EMI）抑制等關鍵技術問題。
芯和半導體將在大會上聯(lián)合發(fā)表兩篇論文并進行演講，詳情如下：
《Study of TDR Impedance & Loss Based on Modified Cannon-Ball Huray Roughness Model?on a 1.6Tbps Optical Module PCB》
Track
?04. Advances in Materials & Processing for PCBs, Modules & Packages
作者
Rui Wang（芯和半導體）, Zhi Li（深南電路）, Rongyao Tang, Shengyao Wan（第一作者單位，烽火通信）
時間
1月29日, 11:15AM-12:00PM（太平洋時間）
地點
Ballroom E
活動簡介
芯和半導體將在此次大會上推出其最新的“從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺"，從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統(tǒng)，全面賦能AI硬件系統(tǒng)設計。
? 從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺
? 芯和半導體EDA硬核科技
其中，芯和將重點展示其高速數(shù)字系統(tǒng)設計分析全流程、2.5D/3DIC Chiplet 先進封裝分析方案
中國組展機構：盈拓展覽，榮獲福建省著名商標稱號，品質有保障。以專業(yè)、高效的服務，助力中國外貿(mào)企業(yè)拓展海外市場。
下屆展會時間：2026年02月24號~02月26號
展會行業(yè)：電子
