2025年1月29——30日，全球電子電路材料領軍者生益科技亮相美國DesignCon?2025展會，生益科技攜高速通信以及AI計算等應用領域的最新PCB材料解決方案參展，SYNAMIC 9GN/9GN2、SYNAMIC 10GQ等前沿材料在這場電子設計制造盛會中備受矚目。
創(chuàng)新產品 多元優(yōu)勢
生益科技此次展出的產品亮點突出。SYNAMIC 9GN/9GN2具備優(yōu)異的信號損耗性能，在加工性能上，它在多階HDI以及高多層的可靠性處于業(yè)界領先，成為數據中心 AI算力和網絡產品的主流材料之一。SYNAMIC 10GQ則擁有極低的介質損耗，信號傳輸能量損失極小，確保信號高效穩(wěn)定。其極低的熱膨脹系數（CTE），使材料在不同溫度下尺寸穩(wěn)定，為下一代AI算力和224G網絡通信產品提供可靠支撐。
生益科技市場總監(jiān)王一表示：“隨著行業(yè)快速發(fā)展，生益科技持續(xù)創(chuàng)新，為客戶提供高性能材料解決方案，此次展品便是我們技術實力的見證。?”
前沿演講 引發(fā)關注
展會期間，王一總監(jiān)代項目組就同終端和PCB客戶聯合項目《基于PTFE材料的高速Ribbon Cable連接解決方案》發(fā)表主題演講，剖析PTFE材料在高速連接中的優(yōu)勢，引發(fā)與會者廣泛關注，彰顯生益科技在電子電路基礎材料科學的深入研究與在技術、產品方面的前瞻布局。??
前沿交流 共話未來
生益科技展臺吸引NVIDIA、Apple等全球知名企業(yè)到訪?？蛻魧ι婵萍嫉漠a品興趣濃厚，到訪的行業(yè)專家高度認可生益科技產品性能，認為契合當下及下一代數據中心和AI硬件需求，并就技術發(fā)展和未來合作進行了深入探討。
未來，生益科技將持續(xù)創(chuàng)新，推動行業(yè)進步，為全球電子產業(yè)發(fā)展不斷貢獻力量。
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下屆展會時間：2026年02月24號~02月26號
展會行業(yè)：電子
