? 時(shí)間：1月28-30日
? 地點(diǎn)：美國(guó)加州圣克拉拉市，
? ? ? ? ? ?圣克拉拉會(huì)展中心
? 展位號(hào)：627
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于下周參加在美國(guó)加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025，展位號(hào)為627。這是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第12年參加DesignCon大會(huì)，更值得一提的是，展會(huì)期間正值中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)，這也是向全球工程師展示國(guó)內(nèi)EDA最新科技成果的難得機(jī)會(huì)。
活動(dòng)簡(jiǎn)介
DesignCon2025大會(huì)是一個(gè)專注于電子設(shè)計(jì)、高速通信和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的頂級(jí)盛會(huì)。它匯集了各行各業(yè)的工程師共同探討芯片、電路板和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的最新進(jìn)展。會(huì)議特別關(guān)注信號(hào)完整性、電源完整性以及電磁干擾（EMI）抑制等關(guān)鍵技術(shù)問題。
技術(shù)演講
芯和半導(dǎo)體將在大會(huì)上聯(lián)合發(fā)表兩篇論文并進(jìn)行演講，詳情如下：
《Study of TDR Impedance & Loss Based on Modified Cannon-Ball Huray Roughness Model?on a 1.6Tbps Optical Module PCB》
《基于改進(jìn)的Cannon-Ball Huray粗糙度模型對(duì) 1.6Tbps 光模塊 PCB 的 TDR 阻抗與損耗的研究》
Track
?04. Advances in Materials & Processing for PCBs, Modules & Packages
作者
Rongyao Tang, Shengyao Wan（第一作者單位，烽火通信），Rui Wang（芯和半導(dǎo)體）, Zhi Li（深南電路）
時(shí)間
1月29日, 11:15AM-12:00PM（太平洋時(shí)間）
地點(diǎn)
Ballroom E
《Fast Design & Simulation of Photonics Computing Chip Base on Chiplet-Based Heterogeneous Integration》
《基于芯粒異構(gòu)集成的光子計(jì)算芯片
快速設(shè)計(jì)與仿真》
Track
01. Signal & Power Integrity for Single-Multi Die, Interposer & Packaging
時(shí)間
1月29日, 2:00PM-2:45PM（太平洋時(shí)間）
地點(diǎn)
Ballroom B
展臺(tái)演示
芯和半導(dǎo)體將在此次大會(huì)上推出其最新的“從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái)"，從芯片、封裝、模組、PCB板級(jí)、互連到整機(jī)系統(tǒng)，全面賦能AI硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
? 從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái)
? 芯和半導(dǎo)體EDA硬核科技
其中，芯和半導(dǎo)體將重點(diǎn)展示其高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析全流程、2.5D/3DIC Chiplet 先進(jìn)封裝分析方案。
中國(guó)組展機(jī)構(gòu)：盈拓展覽，20多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，服務(wù)中國(guó)外貿(mào)企業(yè)超過萬(wàn)家。專業(yè)團(tuán)隊(duì)，精準(zhǔn)定位，助力企業(yè)拓展海外市場(chǎng)。
下屆展會(huì)時(shí)間：2026年02月24號(hào)~02月26號(hào)
展會(huì)行業(yè)：電子
