日本橫濱國(guó)際光學(xué)與光電技術(shù)展覽會(huì)將于2025年4月23日（星期三）至25日舉行。研討會(huì)的目的是召集來自日本、美國(guó)和世界各地的光掩模、NGL掩模和相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的工程師和研究人員，討論最新進(jìn)展、應(yīng)用和未來趨勢(shì)。會(huì)議議程將包括受邀論文、投稿論文、海報(bào)會(huì)議和小組討論的附加會(huì)議。

演講主題：

第1節(jié)

下一代 EUV 掩模板坯的開發(fā)

高數(shù)值孔徑 EUV 光刻的光化空白檢測(cè)

第 2 節(jié)

面板的復(fù)雜性和應(yīng)用的多樣化創(chuàng)造了FPD光掩模增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，超過了FPD市場(chǎng)本身

第 3 節(jié)

確保 3DIC 組件中小芯片的良率和可靠性

支持先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成的解決方案

光掩?？逃〖夹g(shù)可滿足各種先進(jìn)封裝應(yīng)用需求

征集有關(guān)以下及相關(guān)主題的論文：

- 光掩膜材料

- 光掩膜的制造工藝步驟和設(shè)備（顯影、蝕刻、清潔等）

- 光掩膜刻寫工具和技術(shù)，包括多光束 EB 刻寫器

- 計(jì)量/檢測(cè)/維修工具和技術(shù)

- 用于 EUVL/ NIL/ FPD 掩膜的技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施

- EDA、MDP、曲線 ILT 和 DTCO

- 帶 RET 的光掩膜：PSM、OPC、SMO 和多重圖案化

- 光掩膜相關(guān)光刻技術(shù)

- NGL 掩膜技術(shù)及其應(yīng)用： DSA 及其他

- 戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)：成本、周期時(shí)間和整體掩膜解決方案

- 半導(dǎo)體和電子設(shè)備的圖案技術(shù)

- 半導(dǎo)體制造技術(shù)

- 電子束直寫和電子束光刻技術(shù)

- 利用人工智能技術(shù)提高研發(fā)和 HVM 效率

- 用于中低端掩膜的傳統(tǒng)工具

- 學(xué)術(shù)界的光掩膜和光刻相關(guān)技術(shù)

展會(huì)最新時(shí)間及地點(diǎn)：2025年4月23日至25日??日本-橫濱-光電?(意向參展請(qǐng)點(diǎn)擊詢洽盈拓展覽專業(yè)展會(huì)顧問）

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