德國斯圖加特國際焊接技術(shù)展覽會 Bondexpo國際膠粘技術(shù)貿(mào)易博覽會是一個專注于膠粘、灌封、密封和發(fā)泡等連接工藝鏈的行業(yè)盛會。該博覽會將于2026年10月6日至8日在斯圖加特舉行，屆時將有來自全球各地的參展商展示最新的技術(shù)和解決方案，以應(yīng)對當(dāng)前及未來材料連接領(lǐng)域的挑戰(zhàn)。此次博覽會不僅為參展商提供了展示其創(chuàng)新產(chǎn)品的平臺，也為參觀者提供了深入了解行業(yè)前沿技術(shù)的機(jī)會。
Bondexpo與Motek自動化貿(mào)易博覽會同期舉行，共同形成了一個強(qiáng)大的貿(mào)易展會聯(lián)盟，作為未來話題的重要平臺。Motek是國際性的生產(chǎn)與裝配自動化貿(mào)易展覽會，每兩年舉辦一次。通過這一平臺，供應(yīng)商和用戶可以交流最新的生產(chǎn)自動化系統(tǒng)和技術(shù)。
近年來，Bondexpo和Motek的結(jié)合吸引了越來越多的關(guān)注。例如，在2024年的博覽會上，有超過400家參展商展示了在生產(chǎn)自動化領(lǐng)域的最新創(chuàng)新成果。此外，展會還特別設(shè)立了初創(chuàng)企業(yè)區(qū)，為新興企業(yè)提供了一個展示和網(wǎng)絡(luò)的場所。
Bondexpo不僅是一個展示先進(jìn)技術(shù)和解決方案的平臺，也是一個促進(jìn)合作與交流的場所。無論是企業(yè)還是個人參觀者，在這里都能找到適合自己的信息和靈感。此外，展會還提供了一系列相關(guān)服務(wù)和支持，如展臺搭建信息、招聘市場等。
Bondexpo致力于推動膠粘技術(shù)和自動化領(lǐng)域的未來發(fā)展。通過舉辦一系列活動和研討會，該博覽會為參與者提供了寶貴的見解和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。無論是尋求最新技術(shù)的企業(yè)家還是對行業(yè)發(fā)展趨勢感興趣的學(xué)者，都可以從這個活動中受益匪淺。
Bondexpo的成功不僅體現(xiàn)在其規(guī)模上，更在于它對整個行業(yè)的推動作用。隨著技術(shù)的進(jìn)步和社會的發(fā)展，Bondexpo將繼續(xù)發(fā)揮其重要作用，并成為行業(yè)內(nèi)不可或缺的一部分。
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下屆展會時間：2025年10月07號~10月09號
展會行業(yè)：焊接
