電子SMT技術(shù)和設(shè)備: 印刷設(shè)備及附件，組件送進(jìn)系統(tǒng)，傳動系統(tǒng)及附件，芯片載體，粘貼設(shè)備，包裝設(shè)備，固化系統(tǒng) 電子焊接設(shè)備及材料: 焊接機(jī)、激光焊接設(shè)備、超聲波焊接、氣焊設(shè)備、焊炬、熱風(fēng)焊接設(shè)備,紅外焊接 電子測試與測量: 紅外探測設(shè)備,光學(xué)顯微鏡、PCB視覺檢測設(shè)備,芯片幀檢測設(shè)備、焊點(diǎn)視覺檢測設(shè)備 電子條碼設(shè)備及材料: 標(biāo)簽及窄網(wǎng)印刷機(jī)械、射頻識別標(biāo)簽技術(shù)設(shè)備、智能標(biāo)簽、條碼印刷機(jī)械及設(shè)備、薄膜標(biāo)簽及材料 電路板: PCB制造，圖形設(shè)備和材料，智能終端制造商，PCB生產(chǎn)設(shè)備和材料，軟件服務(wù)供應(yīng)商，PCB智能自動化生產(chǎn)設(shè)備，新PCB材料 電子元器件及生產(chǎn)圣杯: 綜合分類: 通用半導(dǎo)體,功率半導(dǎo)體器件,嵌入式系統(tǒng),傳測器,微機(jī)電系統(tǒng),印刷電路板和其他電路載體及電子制造服務(wù),連接技術(shù),線纜,開關(guān)和鍵盤,無源元件,電機(jī)/驅(qū)動元件,元件和子系統(tǒng),微波技術(shù),電源供應(yīng),智能裝置元器件,半導(dǎo)體和元件制造設(shè)備和后勤保障設(shè)備,微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)的生產(chǎn)器材及后勤服務(wù),印刷電路板及其他電路載體的生產(chǎn)器材,裝配件，預(yù)制件及混合電件的生產(chǎn)器材及后勤服,,務(wù),電子設(shè)計(jì)自動化、測試和測量技術(shù),生產(chǎn)作業(yè)輔助器材及操作子系統(tǒng),生產(chǎn)相關(guān)服務(wù),服務(wù)及出版,顯示屏産品,顯示產(chǎn)品生產(chǎn)（平板顯示器）,光伏單元件，模組及模塊,光伏生產(chǎn)器材與材料,農(nóng)村光伏發(fā)電系統(tǒng),太陽能及光伏聚熱發(fā)電 (CSP/CPV),系統(tǒng)技術(shù)及變頻器,太陽能跟蹤器及安裝系統(tǒng),元件，晶片，材料及設(shè)備,太陽能及光伏電池及器材,太陽能光熱技術(shù),太陽能檢測與控制系統(tǒng),太陽能光伏聯(lián)產(chǎn)系統(tǒng)及軟件