如今，現(xiàn)代電子設(shè)計和仿真工具在電路板和系統(tǒng)設(shè)計方面能夠創(chuàng)造奇跡，但隨著系統(tǒng)速度和系統(tǒng)復(fù)雜性的提升，它們也面臨著新的挑戰(zhàn)。Cadence 的 Ben Gu 表示，人工智能算法引領(lǐng)新一代高速設(shè)計工具的發(fā)展。
顧先生是EDA供應(yīng)商Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司的研發(fā)副總裁，他于2023年1月31日至2月2日在加州圣克拉拉舉行的美國圣克拉拉國際電子展覽會（DesignCon）上發(fā)表三場主題演講之一，題為“設(shè)計智能機(jī)器的智能”。他探討人工智能如何幫助工程師滿足采用先進(jìn)半導(dǎo)體和工藝節(jié)點(diǎn)的下一代電子系統(tǒng)的需求。
在最近接受《設(shè)計新聞》采訪時，顧表示，工程師們才剛剛開始意識到人工智能在幫助完成模擬和電路板設(shè)計等繁瑣、費(fèi)力的任務(wù)方面的潛力。
“在設(shè)計過程中，工程師需要優(yōu)化許多設(shè)計參數(shù)。人工智能可以幫助完成這項(xiàng)任務(wù)。”他解釋說，智能人工智能算法可以顯著加快仿真速度，包括熱和流體動力學(xué)模擬等數(shù)據(jù)密集型任務(wù)。
雖然將AI智能融入設(shè)計流程的想法可能會讓人聯(lián)想到學(xué)習(xí)更多編程，但顧表示，隨著越來越多的EDA供應(yīng)商將AI智能融入其設(shè)計工具，這種情況已不再是必然。例如，顧指出，Cadence提供了一款名為Optimality Intelligence System Explorer的多物理場分析和優(yōu)化工具，它用AI驅(qū)動的算法取代了傳統(tǒng)的交互式設(shè)計和測試工作流程，從而優(yōu)化設(shè)計方案，且不影響準(zhǔn)確性。此外，還有幾款配套工具可用于分析EMI、電源和信號完整性等關(guān)鍵參數(shù)。
顧先生表示，使用現(xiàn)有的AI工具不僅可以讓設(shè)計師免于額外的編碼，還能免去集成各種設(shè)計工具的麻煩，使他們能夠?qū)Ｗ⒂谠O(shè)計和仿真任務(wù)。其適用領(lǐng)域包括印刷電路板和封裝設(shè)計。“我們有很多客戶正在嘗試對3D封裝設(shè)計進(jìn)行分割，”顧先生補(bǔ)充道。
顧教授表示，基于人工智能的工具迎來更大的增長。他認(rèn)為，深度學(xué)習(xí)模型以仿真運(yùn)行為基礎(chǔ)，以更快的速度進(jìn)行電路板和電路仿真，從而催生出更強(qiáng)大的工具來處理復(fù)雜的工程設(shè)計。
中國組展機(jī)構(gòu)：盈拓展覽，以創(chuàng)新科技和服務(wù)體驗(yàn)為核心競爭力，引領(lǐng)中國出境展覽服務(wù)行業(yè)發(fā)展。助力企業(yè)出海，共贏未來。
下屆展會時間：2026年02月24號~02月26號
展會行業(yè)：電子
