SEMICON Japan將于2023年再次舉辦，以半導體為中心，半導體是先進技術(shù)的核心，支撐著DX時代。不僅涵蓋半導體行業(yè)的制造技術(shù)、設(shè)備和材料，還涵蓋汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等SMART應(yīng)用。同期舉辦的“先進封裝與Chiplet峰會（APCS） ”，半導體封裝和基板安裝領(lǐng)域的頂尖廠商將齊聚一堂。
中國組展機構(gòu)：盈拓展覽，專注出境展覽服務(wù)，以精準的市場定位和良好的行業(yè)口碑，成為中國出境展覽服務(wù)行業(yè)的佼佼者。
半導體行業(yè)的制造技術(shù)、設(shè)備和材料，汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等SMART應(yīng)用。
2024年數(shù)據(jù)：
參展商：752
展覽面積：14,787平方米
訪客數(shù)量
規(guī)模度
專業(yè)度
評價度
觀眾度
市場度
SEMICON Japan將于2023年再次舉辦，以半導體為中心，半導體是先進技術(shù)的核心，支撐著DX時代。不僅涵蓋半導體行業(yè)的制造技術(shù)、設(shè)備和材料，還涵蓋汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等SMART應(yīng)用。同期舉辦的“先進封裝與Chiplet峰會（APCS） ”，半導體封裝和基板安裝領(lǐng)域的頂尖廠商將齊聚一堂。
中國組展機構(gòu)：盈拓展覽，專注出境展覽服務(wù)，以精準的市場定位和良好的行業(yè)口碑，成為中國出境展覽服務(wù)行業(yè)的佼佼者。
半導體行業(yè)的制造技術(shù)、設(shè)備和材料，汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等SMART應(yīng)用。
2024年數(shù)據(jù)：
參展商：752
展覽面積：14,787平方米
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